AI頂規芯片需求暴漲，傳英偉達緊急向臺積電追單先進封裝產能_COW

來源：《科創板日報》

編輯鄭遠方

圖片來源：由無界AI工具生成

在持續已久的“AI熱潮”中，各家爭相推出的大模型、AI應用，都進一步推升了對算力狂熱的需求。

Crypto.com增加對MATIC、USDC和DAI的支付支持:金色財經報道，加密貨幣交易所Crypto.com最近更新了其DeFi錢包服務，支持在更多國家購買法定貨幣和三種新代幣MATIC, USDC和DAI。

Crypto.com的原生CRO是目前唯一可用于支付購買的代幣。Crypto.com還宣布在更多國家支持支付，將能夠使用該服務在該公司的DeFi錢包應用程序中直接購買加密貨幣的國家數量增加到108個。[2023/5/18 15:10:15]

據臺灣電子時報今日報道，英偉達后續針對ChatGPT及相關應用的AI頂級規格芯片需求明顯看增，但因需要一條龍的先進封裝產能，公司近期緊急向臺積電追加預訂CoWoS先進封裝產能，全年約比原本預估量再多出1萬片水準。

Wing：FlashPool的清算將在OKX Chain的預言機更新期間關閉:1月15日消息，Wing公告表示，FlashPool的清算將在OKX Chain的預言機更新期間關閉，以保護用戶的資產。清算將于1月16日11:00（UTC）重新開始。[2023/1/15 11:13:23]

追單已獲得臺積電允諾。由于先進封裝產能也需要提前計劃排產，而目前已步入2023年第二季度中旬，臺積電CoWoS月產能大約僅在8000-9000片水準，若要在數個月內增加向英偉達供應量，則每個月平均需要多為英偉達分配1000-2000片CoWoS產能，屆時其CoWoS產能將持續吃緊。

MSCI與數字資產投資服務提供商Menai達成戰略合作:1月18日消息，為全球投資界提供關鍵決策支持工具和服務的供應商MSCI Inc.宣布與機構級數字資產投資產品和交易服務提供商Menai Financial Group合作。這一戰略聯盟標志著MSCI在數字資產領域的首批合作之一。MSCI將致力于為尋求利用區塊鏈技術和數字資產增長的機構投資者開發創新工具。Menai將向MSCI提供有關其為機構投資者開發數字資產解決方案的建議。（Businesswire）[2022/1/18 8:57:24]

臺積電的CoWoS是公司先進封裝技術組合3DFabric的一部分，該組合共包括前段3D芯片堆疊或TSMC-SoIC、后端CoWoS及InFO系列封裝技術，可實現更佳效能、功耗、尺寸外觀及功能，達成系統級整合。

實際上，在過去20多年里，存力發展速度遠遠落后于算力發展速度，兩者發展不匹配一直是制約半導體產業發展的一大因素。方正證券指出，先進封裝技術如晶圓級封裝、三維封裝和系統級封裝可突破內存容量與帶寬瓶頸，大幅提高數據傳輸速率。

根據Yole數據顯示，2021年全球先進封裝技術市場規模為350億美元，預計2025年將達到420億美元，復合增速達到4.66%。從晶圓數量來看，2019年約2900萬片晶圓采用先進封裝技術，Yole和集微咨詢預計，這一數值將在2025年達到4300萬片，復合增速達6.79%。

中信證券也認為，AI預訓練大模型對算力的需求將推動先進封裝技術與數據中心建設的進一步發展，ChatGPT等預訓練大模型對算力需求極大，亟需Chiplet先進封裝打破摩爾定律的限制，并將加速數據中心的建設。

進一步地，Chiplet及其3D封裝技術將極大加速單位面積下晶體管密度的提升，以滿足算力需求，因此帶來的高通量散熱需求，將推動先進封裝與熱管理材料的進一步革新，建議重點關注熱管理材料、先進封裝領域的產業升級。

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