元宇宙「芯事」_ULU

當「核心」元件開始脫離手機，VR/AR硬件才算真的有希望了。

「VR/AR到底什么時候能起來？」在元宇宙受到熱捧的當下，這個當年老生常談的問題再次成為人們關注的熱點。

5年之前，正值上一波VR熱潮興起的時候，有人問EpicGames創始人TimSweeney同樣的問題。那時EpicGmaes主打產品還是其游戲引擎——虛幻引擎UnrealEngine，當時團隊還沒有做出年入10億美元的熱門游戲堡壘之夜Fortinite，Tim雖然貴為游戲大佬，還沒有叫板蘋果要求降低「蘋果稅」的資本。

不過，由于在VR內容制作上，虛幻引擎是唯二的專業工具，所以TimSweeney的判斷還是非常有分量的。

對于開頭的問題，TimSweeney講了一個故事：當蘋果生產出第一代iPhone之后，傳統手機廠商的工程師拆開了iPhone的后蓋后大吃一驚——沒見過這么排線和組裝的，「怎么會有人這么造手機？」也難怪后來黑莓的老大給大家寬心：「我們不會有事兒。」

其實TimSweeney的意思是，要想生產出一件真正創新的產品，必須有配套的核心供應鏈，而調教供應鏈為自己專門生產核心元件是蘋果的絕技之一，iPhone后來的成功就是例證。

The Sandbox聯創：元宇宙需要“開放”:3月1日消息，The Sandbox首席運營官兼聯合創始人Sebastien Borget強調，Roblox和堡壘之夜等其他元宇宙平臺不允許用戶在不同平臺之間自由移動數字資產。Borget稱，用戶對這些內容擁有真正的數字所有權是至關重要的，他們是自己虛擬形象的真正所有者，也是他們的可穿戴設備、裝備、土地、房屋以及他們創造和賺取內容的真正所有者。創作者應該獲得“他們所帶來的收入的95%或100%，因為他們為開發做出了貢獻。（Decrypt）[2023/3/1 12:36:28]

同理，VR/AR要想真正成為革命性產品，必然有對應供應鏈為其專門生產核心元件，「元宇宙」才有可能更快到來。

作為最核心的元件，芯片的發展無疑對VR/AR產品的崛起有著決定性作用。「受惠」于手機產業的成熟，VR/AR芯片現在已經出現了脫離手機，走向獨立和定制化的趨勢。

剪掉「辮子」之后

2014年Facebook用20億美元收購OculusVR之前，后者剛把第二代開發者套件機型OculusRiftDK2搞出來。iFixit網站將機器拆解開來，赫然發現機器用的屏幕是一塊三星GalaxyNote3的屏幕——除了要盛贊Oculus當年確實有DIY精神外，也從側面說明，早在PCVR時代，手機供應鏈對于VR硬件的重要性。

香港科技大學擬在元宇宙建延展實境校園，建成后可以NFT形式發放文憑:金色財經消息，香港科技大學日前宣布，將在元宇宙中建立延展實境校園MetaHKUST，涵蓋科大清水灣校園及9月開幕的科大廣州校園，提供沉浸式學習體驗。首階段將建立主要基礎設施，包括興建延展實境教室，并邀請所有大學成員為兩個實體校園進行眾包掃描，為虛擬雙子校園提供所需要的影像。

系統建成后，兩所大學往后可以NFT形式，頒發加密文憑及成績單，畢業禮和開放日亦可同時以虛擬及實體形式進行。（中新網）[2022/7/28 2:43:35]

OculusRiftDK2直接用了三星GalaxyNote3的屏幕｜iFixit

由于PCVR時代的算力來自PC，所以當時的VR頭顯的首要任務是搞定顯示，也就是OLED屏幕。由于材質和顯示原理不同，OLED屏幕相比傳統LCD屏幕具有延遲低，無拖影的優勢，尤其是三星公司的AMOLED屏幕更是VR產品的首選。

不過，鑒于當時手機市場競爭激烈，小米想拿到三星的屏幕甚至要跟韓國人喝「忠誠酒」，出貨量以千計數的Oculus公司直接把三星手機屏幕塞進VR頭顯里，也是沒辦法的事。

Meta或將于2024年發布元宇宙AR眼鏡:金色財經報道，Facebook母公司Meta宣布計劃在2024年推出首款增強現實（AR）眼鏡，預計AR眼鏡成本將超過去年推出的VR頭盔，而設計上可運無需依賴任何作業系統如iOS或Android的設備。據悉，Meta首款全AR眼鏡代號為Project Nazare，其目標是2024年推出首款產品，并且在為2026年研發更輕、更先進的第二代AR眼鏡，2028年再推出第三代。由于材料價格昂貴，預計AR眼鏡成本將超過Meta售價299美元的Oculus Quest2 VR頭戴裝置，該眼鏡的重量約100克，比普通眼鏡重4倍，并會使用特制波導和微型LED投影顯示畫面。（HKET）[2022/4/15 14:25:20]

經過了谷歌Cardboard紙盒眼鏡和三星GearVR為代表的「手機VR」時代的「彎路」后，剪掉PCVR頭顯的「辮子」，具備計算、顯示和定位、續航功能于一身的「一體機」才是未來，已經是業內共識。

2018年Oculus和小米聯手推出了VR一體機產品OculusGo，這款機器僅支持3自由度，也就是說更多支持「觀影」體驗，而非像PCVR時代的定位和「行走」體驗。

這款機器使用的是高通兩年前的旗艦芯片驍龍821，Oculus和小米沒有使用當年最新的驍龍845估計有三個原因，一是Go是兩年前開始研發的，821是當時的旗艦芯片；二是Go的定位三自由度的觀影機，821芯片完全滿足需求；三，從成本角度思考，OculusGo定價1499元人民幣，顯然用新舊款芯片更方便控制預算。

上海政協常委：上海應當把握“元宇宙”風口，引進和培育元宇宙新基建頭部企業:1月19日消息，據上海市政協常委、無黨派人士界別副召集人、國務院參事室公共政策研究中心研究員游閩鍵表示，上海應當把握“元宇宙”風口，引進和培育元宇宙新基建頭部企業，大力扶持元宇宙軟硬件產業的發展。

他建議，可由市經信委牽頭，依托元宇宙相關頭部企業，一流科研院校，成立上海市元宇宙跨界創新聯盟，加強政企、校企協作，發揮聯盟成員技術、市場優勢，聚合一張“產業生態網”“能量傳導網”，在此基礎上探索建立上海標準的元宇宙規則體系。（鞭牛士）[2022/1/19 8:59:45]

高通在2018年推出的XR1芯片及平臺｜高通

值得一提的是，同樣是在2018年，在驍龍845之外，高通公司還發布了XR1芯片及平臺，這家移動芯片領域的巨頭已經看到了VR/AR的未來，并開始有所行動。不過，雖然XR1芯片支持從3自由度到6自由度的VR設備，但主要還是針對類似于OculusGo這樣的3自由度觀影機。

因為從芯片能力來看，高通XR1與驍龍600接近。高通官方說法是，XR1可以提供「高品質」VR體驗，而同期的旗艦驍龍845卻可以提供6自由度體驗需要的空間定位以及手柄識別等高端功能。

交友平臺Bumble BFF計劃整合元宇宙和Web 3.0:約會和交友應用Bumble的高管們本周表示，正在探索如何將元宇宙和Web 3.0整合到其重新推出的尋找朋友的平臺Bumble BFF中。該公司最近發布了一份工作機會，旨在聘請人才領導其加密和Web 3.0工作。（The Block）[2021/11/12 6:47:47]

大賣的OculusQuest2一體機采用的是高通XR2芯片｜高通

這大概是為什么Oculus在2019年推出支持6自由度的一體機OculusQuest時，芯片使用的是高通的驍龍835，而不是XR1。

不過，2020年，隨著搭載XR2芯片的OculusQuest2的全球大賣，顯示出高通開始真正向VR方面發力。這款據說修改自驍龍865芯片的XR2芯片，不僅支持8K360度視頻，且支持7路并發攝像頭，實現精確的運動和手勢追蹤。同時，5G和AI的加入，則在網速和效率上有所提升。

Quest2的優質表現，證明了高通XR2芯片棄低端走高端路線的成功。

更注重場景的AR

相對于路線相對清晰、發展早一步的VR來說，當高通開始「修剪」手機端的驍龍，創造XR芯片時，AR硬件公司卻因為使用場景不同，在芯片選擇上各顯神通。

在高端市場，兩個先行者MagicLeap和微軟高舉高打，一開始就瞄著「終局」去。不過，由于兩家公司對于AR的定義甚高，加上AR本身在渲染、空間定位和虛實結合上要比VR要求更高，以至于在當時很難找到合適的芯片，至少高通的驍龍或者XR無法滿足AR眼鏡的要求。

因此，MagicLeapOne采用的是分體設計，其計算單元LightPack上采用的是英偉達TegraX2多核處理器，事后證明這可能并不是一個特別理想的設計。

當年MagicLeapOne在計算單元中使用了英偉達的芯片，發熱「感人」｜MagicLeap

使用過MagicLeapOne頭顯的人應該知道，使用過一段時間后，LightPack的發熱和功耗都十分感人。但是分體設計這一形式，則為其后的AR眼鏡開了先河。

微軟HoloLens走的是堅定的一體機形式，據說第一代HoloLens頭顯采用的是老伙伴英特爾的芯片，根據CherryTrailAtom架構修改而成，后者被用于平板電腦等智能設備中。在英特爾的CPU和GPU之外，其中特別的是微軟團隊自研的全息處理器HPU，這款定制的ASIC芯片主要用于處理3D圖像和手勢等數據。

微軟第二代HoloLens則使用了高通驍龍850作為主處理器，同時搭配了升級版的HPU2.0來實現更加全面的手部動作追蹤和更好的視覺表現。

微軟HoloLens2中使用了高通驍龍850芯片｜微軟

不過，從MagicLeapOne到HoloLens兩代產品，由于成本高昂，主打B端市場，與C端市場無緣。

另一方面，在一些特定的工業和商業領域，AR眼鏡可能因為更加垂直的使用場景，而采用更精專的芯片來實現特定功能，并保持產品的輕便和續航能力。

亮亮視野硬件研發負責人梁祥龍告訴極客公園，公司此前產品的重要場景之一是在眼鏡端實現人臉快速識別，所以對AI圖像處理要求更高，團隊使用的是英特爾MovidiusVPU平臺的Myriad系列處理器，其特長是深度神經網絡和計算機視覺應用。相對于同級別驍龍等平臺，Myriad平臺無論是AI性能還是功耗上都更理想，可以在分體設計下，保持眼鏡重量在30-40克，能夠長時間佩戴。

當然，使用相對小眾的技術平臺也有相應代價，相比于高通平臺，Myriad很多底層程序要自己寫，費時費力，對創業公司是個很大挑戰。好處是，如果能克服這個困難，反而會形成一段時期內的產品護城河。

VR、AR終于「開始獨立」？

XR2的成功，讓高通看到了「元宇宙」的潛力。業內人士透露，其實直到XR2之后，高通才有專門團隊設計真正開始設計專門針對VR和AR設備的芯片，而不是用現成的驍龍芯片進行「魔改」。

梁祥龍認為，為了滿足未來VR/AR設備的要求，其核心芯片發展趨勢是高制程、低功耗、高集成：由于VR/AR眼鏡必然越來越輕薄，在電池技術發展沒有突破的情況下，芯片功耗需要降下來；像VR/AR都要用到的空間定位、手勢識別等通用功能將固化到芯片，進一步降低功耗，減小開發難度。

事實上，高通在明年推出的XR系列芯片產品，極有可能將具備上述特點。梁祥龍透露亮亮視野目前正在嘗試將技術平臺移至高通，并規劃明年推出在影音效果上更進一步的新品。

另一方面，像蘋果、Facebook、MagicLeap等行業巨頭有可能繼續自研和定制的方向。據外媒報道，蘋果在2020年已經完成VR/AR芯片的設計，并委托臺積電進行5nm先進制程生產芯片。該SoC由三顆芯片構成，功能是無線數據傳輸功能優化、壓縮及解壓縮影片，提高電池效率。

從今年年初開始刮起的「元宇宙」風口至今未滅，雖然現在仍難預測「頭號玩家」的時代什么時候能真正到來，但是從高通到蘋果，都已經在芯片這個核心領域傾注心力，至少我們可以確定，接下來VR/AR產品將迎來一個加速發展的時期。

*圖片來源：Oculus、微軟、iFixit?

撰文|靖宇

編輯|靖宇

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